plc电路板维修 沈阳plc电路板维修

电路板是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
电路板的工作流程有什么：
1、电路板的规划。主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构（即单层板、双层板和多层板的选择）；
2、工作参数设置。主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数，能给电路板的设计带来大的方便，提高工作效率；
3、元件布局与调整。这是PCB设计中比较重要的工作，直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作，因此需要仔细对待。当前期工作准好后，可以将网络表导入到pcb内，或者可以在原理图中直接通过更新PCB的方式导入网路表；
可以使用Proteldxp软件自带自动布局的功能，但是，自动布局功能的效果往往不太理想，一般应采用手工布局，尤其是对于复杂的电路和有要求的元器件；
4、布线规则设置。主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本；
5、布线与调整。系统提供了自动布线方式，但往往不能满足设计者的要求，实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作；
特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，中间层用来布置信号线，**层和底层用来放置元器件或敷铜；
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为**层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层；
3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等；
4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层；
5、其他层：主要包括4种类型的层；
1（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置；
2（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框；
3（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状；
4（多层）：主要用于设置多面层。

电路板分类：线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
1、先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板；
2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接；
3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

电路板各组成部分的主要功能如下：
1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；
2、过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；
3、安装孔：用于固定电路板；
4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；
5、接插件：用于电路板之间连接的元器件；
6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；
7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界；
8、工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
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